发(fā)布时间:2024-09-24 15:41 文字大小: [ 大 中 小 ] 浏览次数(shù):
党的二十届三中全会提出,抓紧打造自主可控的产(chǎn)业(yè)链供应(yīng)链,健全强(qiáng)化集成电路、工业(yè)母机(jī)、医(yī)疗装备、仪器仪表、基础(chǔ)软件、工业(yè)软件、先进(jìn)材料等重点产(chǎn)业(yè)链发(fā)展体制机(jī)制,全链条推进(jìn)技术(shù)攻关(guān)、成果应(yīng)用。
作为集成电路产(chǎn)业(yè)发(fā)展的重要环(huán)节(jié),封装测试是将通过测试的半导(dǎo)体晶圆按产(chǎn)品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,其在推动集成电路产(chǎn)业(yè)发(fā)展和半导(dǎo)体制造方面的作用日益突出。
可以说,封装测试领(lǐng)域的每一次进(jìn)步跃升,都是一次“芯”的跨越。
最新数(shù)据(jù)显示,全国先进(jìn)封装企业(yè)已经(jīng)超过了3000家,江苏企业(yè)占比一成,龙头企业(yè)数(shù)量全国第一。
在无锡,集成电路产(chǎn)业(yè)既是直面竞争、赢得未来的战(zhàn)略性支柱性标(biāo)志性产(chǎn)业(yè),也是最具先发(fā)优(yōu)势、最具完备生态(tài)、最具发(fā)展?jié)摿Φ?ldquo;金字招牌”。
24日,以“融合创(chuàng)新 协(xié)同发(fā)展”为主题的第22届中国半导(dǎo)体封装测试技术(shù)与市场年会暨第六届无锡太湖创(chuàng)芯论坛在滨湖区(qū)举行,论坛就第三代半导(dǎo)体技术(shù)、封装工艺、先进(jìn)封装技术(shù)、先进(jìn)封装设(shè)备和材料、AI大模型等行业(yè)热点话题展开深入探讨,剑指全面推动半导(dǎo)体封装测试领(lǐng)域的技术(shù)创(chuàng)新。
参会的顶尖专家、学(xué)者和企业(yè)领(lǐng)袖超过了500人,嘉宾中既有郝跃、刘胜、叶甜春等院士代表,也有中国半导(dǎo)体行业(yè)协(xié)会执(zhí)行秘书长王俊杰等行业(yè)专家,还有来自中国电子科技集团(tuán)、中科芯、通富微电、长电科技、力森诺科、华天科技等一大批知名半导(dǎo)体企业(yè)的高管。
值得一提的是,在这场高峰论坛上,滨湖区(qū)正式发(fā)布了“一中心+两基地——无锡(国家)集成电路设(shè)计中心+聚芯源创(chuàng)产(chǎn)业(yè)园+锡芯谷人工智能装备产(chǎn)业(yè)园”的集成电路产(chǎn)业(yè)新布局,可以预(yù)见的是,随著一大批实力企业(yè)的加速入驻,滨湖在全国集成电路产(chǎn)业(yè)领(lǐng)域的影响力将持续(xù)扩(kuò)大。
Part.01
50.2%!“先进(jìn)封装”占比
集成电路封装测试环(huán)节(jié)的目的在于验证集成电路产(chǎn)品的各项性能指标(biāo)是否达(dá)到预(yù)期要求,涉及电气性能、可靠性、寿命等多个方面。
近年来,我国集成电路封装测试业(yè)年销售额已经(jīng)超过了3000亿元,年復(fù)合增长率达(dá)到了12%。
封装技术(shù)可以分为传统(tǒng)封装和先进(jìn)封装两大类,二者在工艺、应(yīng)用和性能上各有特点。随著移动设(shè)备、高性能计算和物联(lián)网(wǎng)等应(yīng)用的兴起,电子设(shè)备对芯片性能和功率效率的要求不断提高,先进(jìn)封装技术(shù)通过更紧密的集成,实现(xiàn)了电子设(shè)备性能的提升和尺寸的减小,并显著提升了计算性能和数(shù)据(jù)传输效率。
封装市场产(chǎn)值占比结(jié)构(gòu)上,2022年,先进(jìn)封装的市场份额达(dá)到了47.2%,预(yù)计到2026年,先进(jìn)封装的市场份额将达(dá)到50.2%。
这种增长主要得益于AI和高性能计算领(lǐng)域的旺盛需求,这些领(lǐng)域?qū)Ω呒啥?、高性能和低功耗的芯片有著巨大的需求?/p>
从先进(jìn)封装工艺和测试技术(shù)到封装关(guān)键材料的创(chuàng)新与合作,从封装测试与工艺设(shè)备的创(chuàng)新和机(jī)遇到功率及化合物半导(dǎo)体封装测试技术(shù),从集成电路“一中心+两基地”的发(fā)布到封装与测试先进(jìn)技术(shù)、设(shè)备的展览......
值得一提的是,本届年会和创(chuàng)芯论坛上的众多动作和专业(yè)研讨皆围绕“先进(jìn)封装的未来”展开??梢灶A(yù)见的是,随著一系列技术(shù)成果和解决方案的加速“走进(jìn)现(xiàn)实”,包括无锡企业(yè)在内(nèi)的众多半导(dǎo)体企业(yè)未来在“先进(jìn)封装”这一领(lǐng)域?qū)玫礁嗟氖袌龇蓊~。
除主论坛外,本次论坛同期设(shè)有封测行业(yè)展,共吸引国内(nèi)外100多家知名企业(yè)参展,展品涵盖半导(dǎo)体技术(shù)制造的各个方面。目前,该展会已成为全球半导(dǎo)体封装测试前沿技术(shù)和市场动态(tài)的展示与交流平臺,也是国内(nèi)涵盖整个半导(dǎo)体封测行业(yè)的最具影响力的专业(yè)展览。
Part.02
第一!封测规(guī)模全国规(guī)模最大
无锡也是全国唯一拥有集成电路全产(chǎn)业(yè)链的地级市,拥有从原材料到设(shè)计、制造、封测较为完整的全产(chǎn)业(yè)链,产(chǎn)业(yè)链上集聚的企业(yè)有近千家,拥有以卓胜微、中科芯、长电科技、盛合晶微等为代表的一批“航母级”企业(yè)。在半导(dǎo)体、人工智能、新能源汽车等产(chǎn)业(yè)发(fā)展的带动下,无锡集成电路产(chǎn)业(yè)发(fā)展持续(xù)迎来黄金期。
据(jù)统(tǒng)计,2023年无锡集成电路规(guī)上产(chǎn)业(yè)产(chǎn)值达(dá)2400亿元,全国城市排名第2。设(shè)计、制造、封测“核心三业(yè)”规(guī)模约占全省1/2、全国1/8,分居全国城市第5位、第3位、第1位。
透过数(shù)据(jù)可以发(fā)现(xiàn),无锡已经(jīng)成为全国半导(dǎo)体封装测试技术(shù)的重要承载地。为壮大这一领(lǐng)域,无锡还提出了“一、二、三、四、五”的集成电路产(chǎn)业(yè)发(fā)展路径,其中“四”就是要持续(xù)深化设(shè)计与制造封测、装备材料与制造、零部件与装备、产(chǎn)业(yè)与资本人才“四个对接”。
根据(jù)“465”现(xiàn)代产(chǎn)业(yè)集群(4个地标(biāo)产(chǎn)业(yè),6个优(yōu)势产(chǎn)业(yè)、5个未来产(chǎn)业(yè))发(fā)展规(guī)划,到2025年,无锡集成电路产(chǎn)业(yè)产(chǎn)值目标(biāo)为2800亿元,在封测业(yè)的发(fā)展上重在“先进(jìn)”,大力发(fā)展晶圆级封装、2.5D/3D封装等技术(shù),鼓励建设(shè)高等级实验室和创(chuàng)新联(lián)合体,巩固无锡在封装技术(shù)上的全国领(lǐng)先地位。
作为无锡集成电路产(chǎn)业(yè)发(fā)展的先行区(qū)和集成电路设(shè)计业(yè)的核心集聚区(qū),滨湖区(qū)集聚集成电路企业(yè)200余家,既有以中科芯、卓胜微、国芯微电子、芯感智半导(dǎo)体等企业(yè)为代表的集成电路设(shè)计产(chǎn)业(yè)集群,又有以无锡豪帮高科股份有限公司、无锡利普思半导(dǎo)体有限公司为代表的专精特新封测企业(yè)舰队,利普思拥有的第三代功率半导(dǎo)体封装技术(shù)已处全球领(lǐng)先水平。2023年滨湖区(qū)集成电路产(chǎn)业(yè)产(chǎn)值为135亿元,今年前8个月集成电路产(chǎn)业(yè)产(chǎn)值为88亿元。
Part.03
1+2!集成电路产(chǎn)业(yè)新布局
随著集成电路产(chǎn)业(yè)的蓬勃发(fā)展,产(chǎn)业(yè)链上的重要环(huán)节(jié)——材料检测、芯片测试等需求日益迫切,全国集成电路行业(yè)持续(xù)聚焦“滨湖”的背后,是清华大学(xué)无锡研究院、国家超算无锡中心等众多科创(chuàng)平臺的强(qiáng)大赋能,平臺建设(shè)“快进(jìn)”的同时,区(qū)域产(chǎn)业(yè)链、创(chuàng)新链、供应(yīng)链之间也实现(xiàn)了深度融合。
2021年,清华大学(xué)无锡应(yīng)用技术(shù)研究院集成电路创(chuàng)新服务(wù)平臺在滨湖区(qū)正式启用,提供包括可靠性测试、失效分析等在内(nèi)的“一站式”产(chǎn)业(yè)链协(xié)同服务(wù)。2023年6月,该平臺获得了中国合格评定国家认(rèn)可委员会颁发(fā)的实验室认(rèn)可证书,标(biāo)志著其出具的报告具有国际认(rèn)可的权(quán)威性和公信力。
在这场太湖创(chuàng)芯论坛上,滨湖区(qū)正式发(fā)布了“一中心+两基地”的集成电路产(chǎn)业(yè)新布局:无锡(国家)集成电路设(shè)计中心位于蠡湖之畔,占地301亩,中心相继落户了中科芯、十一科技、清华研究院等头部科研院所,集聚了卓胜微电子、中微亿芯、世芯电子等170余家集成电路企业(yè),布局了中科芯集成电路双创(chuàng)中心、集成电路创(chuàng)新服务(wù)平臺、清华研究院集成电路专业(yè)孵化器等创(chuàng)新创(chuàng)业(yè)服务(wù)载体,荣膺中国第三代半导(dǎo)体最具竞争力产(chǎn)业(yè)园区(qū);
聚芯源创(chuàng)产(chǎn)业(yè)园+锡芯谷人工智能装备产(chǎn)业(yè)园,以“工业(yè)上楼”的全新解法全面助推集成电路产(chǎn)业(yè)发(fā)展拔节(jié)生长。聚芯源创(chuàng)产(chǎn)业(yè)园主要面向精密电子类研发(fā)设(shè)计及生产(chǎn)类企业(yè),著重发(fā)展汽车芯片、半导(dǎo)体装备、智能传感器等高精尖产(chǎn)业(yè);
锡芯谷人工智能装备产(chǎn)业(yè)园聚焦人工智能、集成电路芯片应(yīng)用及装备制造特色产(chǎn)业(yè),重点瞄准(zhǔn)车规(guī)级控制单元、人工智能芯片等高性能品类延链补(bǔ)链强(qiáng)链。
在2024集成电路(无锡)创(chuàng)新发(fā)展大会主会场,滨湖还迎来车规(guī)级六轴惯性制导(dǎo)芯片、惠然科技半导(dǎo)体量测设(shè)备2个重大产(chǎn)业(yè)项目的签约。
在这次论坛召开前不久,无锡刚刚召开了全市集成电路产(chǎn)业(yè)集群建设(shè)季度推进(jìn)会,会议要求各地要加快实现(xiàn)技术(shù)攻关(guān)、成果应(yīng)用全链条突围,聚焦先进(jìn)封装,巩固无锡在封测领(lǐng)域领(lǐng)先优(yōu)势。
“一中心+两基地”的推出,一定将有助这种“优(yōu)势”的巩固。
太湖北岸的滨湖区(qū),辖区(qū)面积为572平方公里,沿湖岸线长108公里。572平方公里,放在全球,只是一个小点。但就是这个点,正吸引著全球产(chǎn)业(yè)界越来越多的关(guān)注目光。
2024年初秋,作为国内(nèi)集成电路产(chǎn)业(yè)发(fā)展的重要区(qū)域,在推动产(chǎn)业(yè)发(fā)展和半导(dǎo)体封装测试技术(shù)进(jìn)步上,滨湖区(qū)再次迈出了关(guān)键性一步。
来源:无锡日报